在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會(huì)造成表面貼裝元件的焊接不良。下面小編就給大家介紹一下PCBA加工中的潤(rùn)濕不良現(xiàn)象的產(chǎn)生及分析。
現(xiàn)象：PCBA加工焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。
原因分析：
1、焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì)引起潤(rùn)濕較差。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕較差。
2、當(dāng)焊料中殘留金屬大于0.005%時(shí)，焊劑活性程度減少，也會(huì)發(fā)生潤(rùn)濕較差的現(xiàn)象。
3、波峰焊時(shí)，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤(rùn)濕較差現(xiàn)象。
解決方案：
1、嚴(yán)格執(zhí)行PCBA加工的焊接工藝。
2、pcb板和元件表面要做好清潔工作。
3、選擇適合的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。
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