在PCBA加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面小編就給大家介紹一下PCBA加工中的潤濕不良現象的產生及分析。
現象：PCBA加工焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。
原因分析：
1、焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕較差。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕較差。
2、當焊料中殘留金屬大于0.005%時，焊劑活性程度減少，也會發生潤濕較差的現象。
3、波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產生潤濕較差現象。
解決方案：
1、嚴格執行PCBA加工的焊接工藝。
2、pcb板和元件表面要做好清潔工作。
3、選擇適合的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。
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