簡(jiǎn)單分析PCB板面起泡的原因有哪些
簡(jiǎn)單分析PCB板面起泡的原因有哪些？
從板面結(jié)合力不好，板面的表面質(zhì)量問(wèn)題分為：
1、板面清潔度的問(wèn)題。
2、表面微觀粗糙度的問(wèn)題。
PCB線路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過(guò)程中可能造成板面質(zhì)量差分為：
1、基材工藝處理的問(wèn)題：主要是對(duì)一些較薄的基板來(lái)說(shuō)，因?yàn)榛鍎傂暂^差，不宜用刷板機(jī)刷板。這樣可能會(huì)無(wú)法除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止板面銅箔氧化而處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不好造成的板面起泡問(wèn)題；這種問(wèn)題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時(shí)，也會(huì)存在黑化棕化不好，顏色不均，局部黑棕化不上的一些問(wèn)題。
2、板面在機(jī)加工過(guò)程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不好的現(xiàn)象。
3、沉銅刷板不好：沉銅前磨板壓力過(guò)大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角還會(huì)孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過(guò)程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象。
4、沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕：微蝕過(guò)度會(huì)造成孔口漏基材，造成孔口附近起泡現(xiàn)象；微蝕不足也會(huì)造成結(jié)協(xié)力不足，引發(fā)起泡現(xiàn)象。
