關于PCBA焊接中焊點拉尖的問題解析？
對于PCBA加工直通率的問題來講，直通率就是產品從上一道工序到下一道工序之間所需要的消耗的時間，那么時間越少的話效率越高，良品率也越高，只有當你的產品沒有出現問題的時候才能往流向下一步。借著這個問題我們來聊一下關于PCBA焊接中焊點拉尖的產生和解決方法：
1、PCB電路板在預熱階段溫度過低、預熱時間太短，使PCB與元件器件溫度偏低，焊接時元器件與PCB吸熱產生凸沖傾向。
2、SMT貼片焊接時溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。
3、電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4-5mm。
4、助焊劑活性差。
5、DIP插裝元件引線直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量大。
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