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簡述SMT貼片加工是如何檢查短路的

       簡述SMT貼片加工是如何檢查短路的?
       1、人工焊接操作要養成好的習慣,用萬用表檢查關鍵電路是否短路,每次手工SMT貼片完一個IC都需要使用萬用表測量一下電源和地是否短路。
       2、在PCB圖上點亮短路的網絡,尋找線路板上容易發生短接的地方,并且注意IC內部短路。
       3、在SMT貼片加工中如果出現批量相同短路的話,可以拿一塊板來割線操作,然后將各個部分分別通電對短路部分進行排查。
       4、使用短路定位分析儀進行檢查。
       5、如果有BGA芯片,由于焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板,因此在設計時將每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現電源與地短路時,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。
       6、小尺寸的SMT貼片加工表貼電容焊接時要小心,主要是電源濾波電容,數量多,很容易造成電源與地短路。