在SMT貼片加工組裝生產中，片式元器件的開裂常見于多層片式電容器，MLCC開裂失效的原因主要是由于應力作用所致，包括熱應力和機械應力，即為熱應力造成的MLCC器件的開裂現象，片式元件開裂經常出現于以下一些情況下：
1、采用MLCC類電容的場合：對于這里電容來說，其結構由多層陶瓷電容疊加而成，所以其結構脆弱，強度低，不耐熱與機械的沖擊，這一點在波峰焊時較明顯。
2、在貼片加工過程中，貼片機Z軸的吸放高度，主要是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機，吸收高度由片式元件的厚度，而不是由壓力傳感器來確定，故元件厚度的公差會造成開裂。
3、焊接后，若PCB上存在翹曲應力則，會很容易造成元件的開裂。
4、拼板的PCB在分板時的應力也會損壞元件。
5、ICT測試過程中的機械應力造成器件開裂。
6、組裝過程緊固螺釘產生的應力對其周邊的MLCC造成損壞。
為預防片式元件開裂，可采取以下措施：
1、認真調節焊接工藝曲線，主要是升溫速率不能太快。
2、貼片時保障貼片機壓力適當，主要是對于厚板和金屬襯底版，以及陶瓷基板貼裝MLCC等脆性器件時要關注。
3、注意拼版時的分班方法和割刀的形狀。
4、對于PCB的翹曲度，主要是在焊后的翹曲度，應進行有針對性的矯正，避免大變形產生的應力對器件的影響。
5、在對PCB布局時MLCC等器件避開高應力區。
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