簡單介紹焊膏在SMT中的應用。
什么是錫膏？
焊膏只是助焊劑中細小焊料顆粒的懸浮液。在電子工業中，表面貼裝技術中使用了焊膏，將SMD電子元件焊接到印刷電路板上。
可以調整顆粒的組成以產生所需熔化范圍的糊劑。可以添加其他金屬來改變漿糊的成分，以用于特定應用。可以改變顆粒的大小和形狀，金屬含量和助焊劑類型，以生產具有不同粘度的漿料。
錫膏模具。制作模板的主要方法有以下三種：
1、化學蝕刻。2、激光切割。3、電鑄。
化學蝕刻是使用寬泛且便宜的選擇。激光切割和電鑄，主要是后者，在精度很重要的應用中具有吸引力。除模板的類型外，刮刀的類型也很重要。金屬刮刀被寬泛使用，因為它們比橡膠刮刀需要較少的維護。
焊膏的可用性：焊膏有鉛和無鉛兩種形式。它可以是免洗的或水溶性的。使用免洗錫膏時，不用在焊接后清潔電路板。水溶性焊錫膏易溶于水。
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