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簡述關于PCBA加工透錫要求是什么
在PCBA加工生產過程當中關于pcba透錫的選擇也是很重要的。在通孔插件工藝中,PCB板透錫不好,容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。
根據IPC標準,通孔焊點的透錫要求一般在75%以上就可以了,也就是說焊接的對面板面外觀檢驗標準是不低于孔徑高度(板厚)的75%,PCBA加工透錫在75%-100%都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導熱層,則要求50%以上。
PCBA加工透錫不好主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響。
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