講解SMT貼片加工時(shí)元件位移的原因
SMT貼片加工時(shí)元件位移問(wèn)題實(shí)際上是種不良現(xiàn)象，產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因如下：
1、加工時(shí)，吸嘴氣壓調(diào)整不當(dāng)，壓力不夠，造成元件移位。
2、錫膏中助焊劑含量過(guò)高，回流焊過(guò)程中助焊劑流量過(guò)大導(dǎo)致元件移位。
3、
SMT貼片加工時(shí)錫膏本身黏度不夠，在運(yùn)輸過(guò)程中因振蕩、晃動(dòng)等問(wèn)題造成元件偏移。
4、錫膏的使用時(shí)間有限。過(guò)了SMT焊膏的使用壽命后，其中的助焊劑會(huì)變質(zhì)，導(dǎo)致貼片焊接不好。
5、在SMT印刷和PCBA貼裝后的搬運(yùn)過(guò)程中，由于振動(dòng)或不正確搬運(yùn)造成元器件移位。
6、SMT貼片加工設(shè)備的機(jī)械問(wèn)題導(dǎo)致元件貼裝錯(cuò)誤。用心做好每個(gè)步驟，嚴(yán)格按照PCBA加工流程，才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。
