一、SMT貼片加工的程序編輯
1、調(diào)成提升好的程序流程。
2、做PCB MarK和部分Mak的Image圖象。
3、對(duì)沒有做圖象的電子器件做圖象，并在圖象庫(kù)文件備案。
4、對(duì)未備案過的電子器件在元件庫(kù)文件開展備案。
5、對(duì)排出不科學(xué)的多列管式震動(dòng)供加料器，依據(jù)元器件體的長(zhǎng)短開展分配。
6、把程序流程中外觀設(shè)計(jì)尺很大的多腳位、窄間隔元器件及其長(zhǎng)電源插座等改成Single Pickup單獨(dú)拾片方法，那樣可增加貼片精密度。
7、存盤查驗(yàn)是不是有錯(cuò)誤報(bào)告，依據(jù)錯(cuò)誤報(bào)告改動(dòng)程序流程，直到存盤后沒有錯(cuò)誤報(bào)告截止。
二、審校查驗(yàn)
1、按SMT貼片加工的工藝文件中的電子器件統(tǒng)計(jì)表，審校程序流程中每步的元件名字、位號(hào)、規(guī)格型號(hào)是不是恰當(dāng)，對(duì)有誤處按工藝文件開展調(diào)整。
2、查驗(yàn)貼電腦裝機(jī)每個(gè)供加料器站在的電子器件與拾片程序流程表是不是一致。
3、在貼電腦裝機(jī)上放主監(jiān)控?cái)z像頭查驗(yàn)每步電子器件的X、Y座標(biāo)是不是與PCB上的元件管理中心一致，比較工藝文件中的元件部位平面圖查驗(yàn)拐角是不是恰當(dāng)。
4、將完全的正確的商品程序流程拷貝到備份數(shù)據(jù)U盤中儲(chǔ)存。
5、審校查驗(yàn)完全的正確后才可以開展生產(chǎn)制造。
上述即為SMT貼片加工的程序編輯和審校查驗(yàn)。
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