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SMT貼片加工產品的檢驗要點

      SMT貼片加工中,需要對加工后的電子產品進行檢驗,無錫SMT貼片加工公司檢驗的要點主要有:
      1、印刷工藝品質要求
      ①、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫;
      ②、印刷錫漿適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多;
      ③、錫漿點成形良好,應無連錫、凹凸不平狀。
      2、元器件貼裝工藝品質要求
      ①、元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜;
      ②、貼裝位置的元器件型號規格應正確;元器件應無漏貼、錯貼;
      ③、貼片元器件不允許有反貼;
      ④、有性要求的貼片器件安裝需按正確的性標示安裝;
      ⑤元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜。
      3、元器件焊錫工藝要求
      ①、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;
      ②、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;
      ③、元器件下方錫點形成良好,無異常拉絲或拉尖。
      4、元器件外觀工藝要求
      ①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應無裂紋或切斷,無因切割不良造成的短路現象 ②、FPC板平行于平面,板無凸起變形;
      ③、FPC板應無漏V/V偏現象;
      ④、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
      ⑤、FPC板外表面應無膨脹起泡現象;
      ⑥、孔徑大小要求符合設計要求。