SMT貼片加工之微組裝技術的類型
微組裝技術的基本概念是在高密度多層互聯基板上，用微型焊接和SMT貼片加工工藝把構成電了電路的各種微型元器件（集成電路芯片及片式元件）組裝起來，形成高密度、高速度、高可靠、立體結構的微型電了產品（組件、部件、了系統、系統）的綜合性高技術。
1、倒裝片FC技術
倒裝片（FC Flip Chip）技術是直接通過芯片上呈排列分布的凸起實現芯片與電路板的互連。由于芯片是倒扣在電路板上，與常規封裝芯片安置相反，故稱Flip Chip。傳統的金線壓焊技術只使用芯片四周的區域，倒裝片焊料凸點技術是使用整個芯片表面，因此，倒裝芯片技術的封裝密度（I/O）密度高。多廣州SMT貼片加工廠家用這種技術，從而把器件的尺寸做的小。
倒裝片組裝工藝技術主要包括:焊膏倒裝片組裝工藝、焊柱凸點倒裝片鍵合方法、可控塌陷連接C4技術。
2、多芯片模塊（MCM）
多芯片組件MCM（Multi-Chip Module）是在混合集成電路（HIC）基礎上發展起來的一種高科技技術電了產品，它是將多個LSI，VLSI芯片高密度組裝在混合多層互連基板上，然后封裝在同一外殼內，以形成高密度、高可靠的專用電了產品，他是一種典型的高級混合集成組件。
MCM芯片互連組裝技術是通過一定的連接方式，將元件、器件組裝到MCM基板上，再將組裝元器件的基板安裝在金屬或陶瓷封裝中，組成一個具有多功能的MCM組件。MCM芯片互連組裝技術包括:芯片與基板的粘接、芯片與基板的電氣連接、基板與外殼的物理連接和電氣連接。芯片與基板的粘接一般采用導電膠或絕緣環氧樹脂粘接完成，芯片與基板的連接一般采用絲焊、TAB，FCB等工藝。基板與外殼的物理連接是通過粘接劑或焊料完成的；電氣連接采用過濾引線完成。
3、封裝疊裝（PoP）
隨著移動消費型電了產品對于小型化、功能集成和大存儲空問的要求的進一步提高，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多。如MCM，SiP（系統封裝），倒裝片等應用得越來越廣泛。而PoP（Package on Package）堆疊裝配技術的出現加模糊了一級封裝和二級裝配之問的界限，在大大提高邏輯運算功能和存儲空問的同時，也為終端用戶提供了只有選擇器件組合的可能，同時生產成本也得到有效的控制。
PoP在解決集成復雜邏輯和存儲器件方面是一種新興的、成本低的3D封裝解決方案。系統設計師可以利用PoP開發新的器件外、集成多的半導體，并且可以通過由堆疊帶來的封裝體積優勢保持甚至減小母板的尺寸。PoP封裝的主要作用是在底層封裝中集成高密度的數字或者混合信號邏輯器件，在頂層封裝中集成高密度或者組合存儲器件。
4、光電互聯技術
1）光電板級封裝
光電板級封裝就是將光電器件與電了封裝集成起來，形成一個新的板級封裝。這個板級封裝可以看成是一個特殊的多芯片模塊，其中包含:光電路基板、光電了器件、光波導、光纖、光連接器等。
2）光電了組件和模塊
光電了組件和模塊由光電了封裝技術形成的光電電路組件或模塊，它將傳送電信號的銅導體和傳送光信號的光路制作在同一基板，并在基板上采用SMT進行電了器件和光電了器件表面微組裝，是一種可使光電表面組裝元件之問完全兼容的混合載體。
3）光電路組裝的階層結構
光電路組裝一般由6個階層構成。階層是芯片級，第二階層是器件級，第三階層是MCM級，第四階層是板級，第五階層是部件級，第六階層是系統級。
