PCBA加工虛焊是一種常見的線路故障，有兩個(gè)原因。一個(gè)是生產(chǎn)過程中，由于生產(chǎn)過程不當(dāng)造成的，當(dāng)時(shí)間是不穩(wěn)定的狀態(tài)；另一種是一個(gè)長(zhǎng)電器使用，一些較嚴(yán)重的加熱部件，所述焊點(diǎn)是容易產(chǎn)生老化引起的現(xiàn)象。
無(wú)錫PCBA加工虛焊又該如何解決呢？
一、根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。
二、外觀觀察，重點(diǎn)為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。
三、放大鏡觀察。
四、扳動(dòng)電路板。
五、用手搖動(dòng)可疑元器件，同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)是否有出現(xiàn)松動(dòng)。
