多操作人員會認為，如果增加焊接用力的話就能增加錫膏的熱傳導，從而增加焊錫。但實際卻正好相反，施加的焊接用力過大的話，容易使得貼片的焊盤出現翹起、分層、凹陷等缺陷。其實正確的做法是將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤，就可以保證貼片加工質量了。
溫度對于焊接來說是一個重要的參數，如果設置不當的話也會造成電路貼片的損壞；同樣需要注意的還有轉移焊接的操作，將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，并使錫線靠近烙鐵頭，等到待錫熔時移至對面。
上述介紹到的只是為控制SMT貼片加工的操作而提出的幾點注意事項，除此之外，還有多內容是值得我們關注的，總之要掌握加工要點，并嚴格按照規范操作。
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