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       關于PCBA加工的檢驗內容。
       焊點情形，保障焊接的牢靠，達到電氣性能的良好性。譬如：錯焊、漏焊、虛焊、冷焊；連錫、少錫、多錫、空洞、錫珠、錫渣、堵孔；焊接部位有無熱損壞、起銅皮、錫裂等。
       物料零件情形，保障所裝物料的正確性，安裝就位。譬如：錯件、反向、缺件、立碑；多件、混料；安裝不好浮高、偏移，引腳過長、無腳等。
       PCB情形，防止印制板變差，發生潛在失效。譬如：扭曲變形板污漬、異物，.破裂，斷路、翹皮、裸銅等。
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