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分享PCB中工藝邊與MARK點畫法的要求及添加事項 2020/10/16
分享PCB中工藝邊與MARK點畫法的要求及添加事項。 1、PCB中工藝邊: 寬度不小于5mm,長度和板子等長就可。在拼板和單片都可以使用,上面可以打上Mark點和定位孔。定位孔為通孔,直徑為3mm左右。 對于工藝邊的制...
關于SMT加工中貼片元件晶振的區(qū)分方法 2020/09/29
關于SMT加工中貼片元件晶振的區(qū)分方法。 可能很多朋友仍然不是很清楚,因為晶振的種類實在太多了,想區(qū)分晶振還確實不是一件容易的事。其實仔細研究的話,晶振還是有律可尋的,下面小編為大家簡單介紹一下。 現在電子科技的進步,使之以前大...
簡析貼片加工PCB焊盤設計標準是怎樣的 2020/09/15
貼片加工PCB焊盤設計標準是什么呢?下面小編就為大家整理介紹。 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準: 1、調用PCB標準封裝庫。 2、有焊盤單邊不小于0.25mm,整個焊盤直徑不大于元件孔徑的3倍。 3、盡量...
講解關于SMT貼片中的真空回流焊問題 2020/09/05
說起回流焊,我們做SMT貼片加工的都知道,這種pcba焊接中重要的設備分為兩種,一種是無鉛回流焊、另外一種是氮氣回流焊,可能在日常生活中常用的還是無鉛回流焊,這兩種回流焊都有自己的優(yōu)點。但是今天我們不是主要講這兩種設備的,我們今天講一下未來為了改善...
淺析PCBA加工中焊點失效的原因有哪些 2020/08/21
隨著電子產品向小型化、精密化發(fā)展,貼片加工廠采用的PCBA加工組裝密度越來越高,相對于的電路板中的焊點也越來越小,而其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重,對穩(wěn)定性要求日益增加。但在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效問題,需要進行分析找出原...