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電路板焊接簡介 2016/05/30
路板,電路板,PCB板,pcb焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程,可以注意到一個明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝,這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點,使生產成本降到低。然而溫度敏感元件卻...
電路板焊接缺陷 2016/05/30
1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質,即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑...
電路板焊接工藝技術原理 2016/05/30
BGA焊接采用的回流焊的原理。這里介紹一下錫球在焊接過程中的回流機理。當錫球至于一個加熱的環境中,錫球回流分為三個階段: 一、預熱 首先,用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發,溫度上升必需慢(大約每秒5° C),以限制沸騰...
PCB設計主要流程 2016/05/30
在PCB設計中,其實在正式布線前,還要經過漫長的步驟,以下就是PCB設計主要的流程: 一、系統規格 首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能,成本限制,大小,運作情形等等。 二、功能區塊 接下來必須要制作出...
PCB制造加工參數 2016/05/30
在設計中,從PCB板的裝配角度來看,要考慮以下參數: 1、孔的直徑要根據大材料條件(MMC)和小材料條件(LMC)的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應當這樣選取,即從孔的MMC 中減去引腳的MMC ,所得的差值在0.15 -0. 5...