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講解SMT貼片加工中的真空回流焊問題 2022/06/02

SMT貼片加工焊接中重要的設(shè)備分為兩種，一種是無鉛回流焊、另外一種是氮氣回流焊，可能在日常生活中常用的還是無鉛回流焊，這兩種回流焊都有自己的優(yōu)點。下面講解一下為了改進(jìn)焊接的質(zhì)量和成品率而新出現(xiàn)的工藝設(shè)備，真空回流焊。 關(guān)于SMT貼片加...

導(dǎo)致PCBA加工中焊點失效的原因 2022/06/02

隨著電子產(chǎn)品向小型化、精密化發(fā)展，貼片加工廠采用的PCBA加工組裝密度越來越高，相對于的電路板中的焊點也越來越小，而其所承載的力學(xué)、電學(xué)和熱力學(xué)負(fù)荷卻越來越重，對穩(wěn)定性要求日益增加。但在實際加工過程中也會遇到焊點失效問題，需要進(jìn)行分析找到原因，以免...

了解一下SMT貼片加工中的靜電保護(hù) 2022/05/09

SMT貼片加工中的靜電保護(hù)是一項系統(tǒng)工程。先要建立和檢查地線、地墊、臺墊、環(huán)境抗靜電工程等防靜電基礎(chǔ)工程，然后根據(jù)不同產(chǎn)品配置不同的防靜電裝置。以下是加工過程中的靜電保護(hù)。 （1）SMT貼片加工生產(chǎn)線防靜電設(shè)施應(yīng)有單獨的地線，并與防雷...

分析SMT貼片加工中元器件移位的原因 2022/04/06

SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆，需要重視。那么元器件移位的原因是什么...

PCBA加工過程的各項流程控制介紹 2022/04/06

PCBA加工過程中，對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行配額管理，作為關(guān)鍵的過程控制。生產(chǎn)直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量，從而對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測以及車間環(huán)境等因素進(jìn)行把控。 各個崗位要有明確的責(zé)任制度。操作人員應(yīng)嚴(yán)格培訓(xùn)考...